VA・VE事例
皿面取り加工はレーザーによるケガキで作業時間を軽減する
<その他のステンレス精密板金のVA・VE設計のポイント>
精密板金で行う抜き加工は、入力されたプログラムによってレーザーやターレットパンチプレスなどの板金機械によって行なわれます。この単純な抜き加工以外の、例えば上記のような皿ビス用の面取りはボール盤などの手作業となります。この面取り加工を作業者による目分量で行ってしまうと、大きさ・深さ・位置にばらつきが出て不具合が生じてしまいます。
皿ビス用の面取り加工を行う際には、作業者による目分量や手作業でケガキを入れるのではなく、加工位置精度の高いレーザー加工機によってケガキを行うようにします。具体的には、上記の写真のように皿ビスの大きさをあらかじめステンレス等の材料にレーザー加工機でケガキ線を入れておきます。こうすることで深さ・位置も安定させることができ、品質が安定します。
精密板金を製造する場合、ステンレスや鉄などどんな材料においても皿ビスは使用されるケースがあります。そしてこの皿ビスをねじ込む深さは、その製品においては全て均一になっていることが求められますが目分量で行うとばらつきが生じます。品質を安定させるためには、皿ビスの面取り加工を行なう位置にレーザー加工機によってケガキを行っておけば、ボール盤でどれだけ面取り加工を行なえばよいか明確になるので、品質の安定化に繋がります。薄板溶接.comでは、後々の加工を見越して工夫を含んだ設計をご提案します。